Innovationen für effizientere Verpackungsprozesse

Pressemitteilung / 3.7.2018

Auf der FachPack in Nürnberg präsentiert das Fraunhofer IVV Dresden vom 25.-27. September 2018 in Halle 4, Stand 225 Siegelwerkzeuge mit innovativen Dünnschichttemperatursensoren, die inline eine Überwachung des Verpackungsprozesses ermöglichen. Undichte Verpackungen können mit dieser Neuentwicklung deutlich reduziert oder ganz vermieden werden. Einen wesentlichen Beitrag zur Steigerung der Effizienz von Verpackungsanlagen leisten selbstlernende Bediener-Assistenzsysteme.

Siegelwerkzeug mit Dünnschichttemperatursensoren
© Fraunhofer IWM

Siegelwerkzeug mit Dünnschichttemperatursensoren ermöglicht eine Inline-Qualitätssicherung beim Wärmekontaktfügen

Stabil und sicher – der Siegelprozess mit Dünnschichttemperatursensoren

Das Fraunhofer IVV entwickelt im Institutsteil Verarbeitungstechnik in Dresden Methoden und Technologien zum adaptiven Siegeln und Schweißen polymerer Packstoffe. Die Siegelwerkzeuge mit Dünnschichttemperatursensoren wurden gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM entwickelt. Schnell und zuverlässig lassen sich damit während des Verpackungsprozesses Abweichungen wie Falten oder Verunreinigungen in der Siegelnaht identifizieren, fehlerhafte Produkte aussortieren oder künftig auch Prozessparameter gezielt nachregeln. Die neue Technologie ermöglicht eine Inline-Qualitätssicherung beim Wärmekontaktfügen und führt zu einer höheren Prozessstabilität und Produktsicherheit bei Verpackungen für Nahrungsmittel, Pharmazeutika, Medizinprodukte und technische Güter.

Selbstlernende Bediener-Assistenzsysteme erhöhen die Anlageneffizienz

Eine Unterstützung beim Bedienen von Verpackungsanlagen bietet das selbstlernende Assistenzsystem für Maschinenbediener SAM. Das System ist in der Lage, die Erfahrung von qualifizierten Anlagenbedienern zu speichern und bewährte Lösungsstrategien bei einer Störung im Verpackungsprozess automatisch verfügbar zu machen. Störungen können schneller und nachhaltig behoben werden. Als eine Art Navigationssystem befähigt SAM Bediener, zukünftig auch selbst Fehler und ihre Ursachen zu erkennen und eigene Lösungsvorschläge einzubringen.

Vorträge im Forum TechBox am 26. September 2018

Unter dem Motto „Neue Technologien für effizientere Verpackungsprozesse“ erklärt das Fraunhofer IVV Dresden die Funktionsweise der Dünnschichtsensoren im Siegelwerkzeug zur Qualitätssicherung beim Wärmekontaktfügen und die selbstlernenden Bediener-Assistenzsysteme auch auf einer Vortragsveranstaltung. Sie findet am 26. September 2018 in Halle 4 im Forum TechBox von 14.00-16.00 Uhr statt. Dort können sich die Messebesucher zusätzlich über Innovationen von Kooperationspartnern des Fraunhofer IVV Dresden informieren: Maximale Flexibilität und Qualität beim Siegeln und Thermoformen durch digitales Heizen sowie produktivere Maschinen durch nah-optimale Roboterbewegungen auf der speicherprogrammierbaren Steuerung SPS und Formschulter 4.0.