Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV
Atomlagenabscheidung für funktionale Folien – Atomic Layer Deposition
Atomlagenabscheidung – Atomic Layer Deposition – ALD
Mit unserer einzigartigen S-ALD(Spatial Atomic Layer Deposition)-Anlage können wir in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren Ihre flexiblen Substrate mit hochwertigen Beschichtungen versehen. So entstehen funktionale Folien. Die Schicht wird dabei durch eine Abfolge von physikalisch-chemischen Vorgängen, sogenannten Zyklen, auf der Substratoberfläche erzeugt. In jedem Zyklus wird lediglich eine Atom- oder Moleküllage abgeschieden (Atomlagenabscheidung), was zu einer herausragenden Schichtqualität führt. Die Dicke kann einfach und extrem genau durch die Zahl der Zyklen bei der Abscheidung eingestellt werden. Im Gegensatz zu anderen Verfahren werden bei der Atomlagenabscheidung dreidimensionale Oberflächenstrukturen konturgetreu homogen im Nanometer-Maßstab abgedeckt. Einige Materialien lassen sich schon bei ca. 60 °C aufbringen, was die Verwendung von temperaturempfindlichen Substraten erlaubt. Da der Prozess unter Atmosphärendruck läuft, ist die Integration in Rolle-zu-Rolle-Produktionslinien relativ einfach möglich. Dadurch können funktionale Folien erzeugt werden, deren Barriere sehr hoch ist. Damit sind sie auch für die Verkapselung von organischer Elektronik geeignet.
Mit unserer Anlage für Atomlagenabscheidung bieten wir Ihnen
Atomic Layer Deposition (ALD) Anlage am Fraunhofer IVV
- Effektive und großflächige Funktionalisierung von Polymeroberflächen im Nanobereich durch Atomlagenabscheidung
- Beschichtungsversuche auf Ihren Substraten
- Zusammenarbeit bei der Entwicklung neuer ALD-Materialsysteme und Schichtstrukturen im Rolle-zu-Rolle-Verfahren
- Fundiertes Know-how in der ALD Prozess- und Anlagentechnik
- Umfangreiche Methoden zur Materialcharakterisierung direkt vor Ort
Atomic Layer Deposition (ALD) Verfahren
- Chemische Oberflächenreaktion
- Atomlagenabscheidung in einem zyklischen Prozess
- Ein Zyklus entspricht der Dicke eines einzelnen Atoms
Anwendungen für Spatial Atomic Layer Deposition
- Ultrabarriere-Folien, funktionale Folien durch Atomlagenabscheidung
- Verkapselung von flexiblen und organischen Elektronikbauteilen z. B. OLED, Solarzellen, Sensoren
- Funktionale Beschichtungen in der organischen Elektronik z. B. OLED, OPV, Touchscreens
- Funktionale Folien mit antimikrobieller Oberfläche
- Anti-Korrosions-Beschichtungen auf Metallfolien
Vorteile von Spatial Atomic Layer Deposition
- Exakte Schichtdickenkontrolle
- Definierte Schichtzusammensetzung
- Hohe Schichtqualität
- Geschlossener, porenfreier Film
- Geringer Materialeinsatz
- Kontinuierlicher Prozess unter Atmosphärendruck