Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV

Vakuumbeschichtung – Physical vapor deposition PVD

Außenansicht einer Bandbedampfungsanlage

Mit unserer Anlage zur Vakuumbeschichtung (PVD Beschichtung) können wir Metalle (z. B. Al, Cr, Ti) und Oxide (z. B. Al2O3, MgO, SiOX) verdampfen und auf bahnförmigen Substraten abscheiden. Die dünnen Funktionsschichten applizieren wir so im Nano-Bereich (unter 100 nm) auf Folien oder Papier.

Nutzen Sie unsere Vakuumbeschichtungsanlagen um die Eigenschaften Ihrer flexiblen Materialien wie Barriereeigenschaften, Leitfähigkeit, optische Eigenschaften und mechanische Stabilität zu verbessern. Die geringe Folienbreite von 280 mm macht materialsparende Versuche möglich.  

Wollen Sie den Schichtaufbau einer Mehrschichtverbundfolie optimieren, bieten wir zusätzlich zur Vakuumbeschichtung exzellente Anlagen für Lackierung, Kaschierung und Extrusion. Wir sind in der Lage die Prozessschritte sowohl einzeln als auch in Kombination abzubilden.

Optimieren Sie Ihre Folien mit unserer Vakuumbeschichtungsanlage!

Wir bieten Ihnen

 

  • Unterschiedliche Aufdampfmaterialien: Metalle, z. B. Al, Cr, Ti , Halbleiter, z. B. Si, und Oxide, z. B. Al2O3, MgO, SiOx

  • Verschiedene Substrate möglich: Papier,  Kunststoffe wie Polypropylen (BOPP), Polyethylenterephthalat (PET) oder Biopolymerfolien z. B. Polymilchsäure (PLA)

  • Versuche zur Vakuumbeschichtung und auch Lackierung, Kaschierung und Extrusion

  • Plasmavorbehandlung (z. B. mit O2, N2, NH3 als Reaktivgase)

  • Analysieren und Charakterisieren des Vorbehandlungs- und Beschichtungsprozesses

 



Verbesserung der Barriereeigenschaften
 

 

Erhöhung der Leitfähigkeit

 

Optische Effekte durch Metallisierung

 

Funktionalisierung von Oberflächen

 

 

Mehrschichtaufbau eines Multilayers

Ihr Nutzen

 

  • Versuche im Technikumsmaßstab mit geringem Materialaufwand

  • Alle wichtigen Prozessschritte zur Herstellung eines Multilayers für Verpackungen in unserem Technikum

  • Nanobeschichtungen mit hoher Funktionalität durch Vakuumbedampfung

  • Kosteneinsparung, Gewichtseinsparung und verminderte Umweltlasten durch Materialoptimierung

Technikumsanlagen zur Vakuumbeschichtung

Bandbedampfungsanlage
© Fraunhofer IVV
Vakuumbeschichtungsanlage mit Elektronenstrahlverdampfer

Vakuumbeschichtungsanlage mit Elektronenstrahlverdampfer

  • mit Elektronenstrahlverdampfer
  • Plasmagenerator mit Mikrowellenanregung
  • Quarz-Schichtdickenmonitor 
  • Bahngeschwindigkeit bis 10 m/min 
  • Folienbreite 280 mm
  • Rolle-zu-Rolle-Verfahren

Wo wird die Vakuumbeschichtung / PVD-Beschichtung eingesetzt?

Bei der Vakuumbeschichtung gibt uns die Elektronenstrahlverdampfung die Möglichkeit, unterschiedliche Metalle und Oxide zu verdampfen und als Nanoschichten auf bahnförmigen Substraten aufzubringen. Mit Oxiden (z. B. Siliziumoxid) sind transparente Barrieren möglich, die in Kombination mit spezifischen Lackierungen für viele Barriereanwendungen die geeigneten Eigenschaftsprofile hervorbringen, z .B. von flexibler Photovoltaik, LED-Anwendungen, papierbasierter druckbarer Elektronik und (transluzenten) Vakuumpaneelen. Die Eignung und Qualität der Lackierungen können wir an unserer Lackier- und Kaschieranlage testen.