Modellanlage für tiefgezogene Verpackungen - »MoTiV«

Die Modellanlage für tiefgezogene Verpackungen (MoTiV) ermöglicht die praxisnahe Entwicklung und Erprobung thermoformbarer Verpackungen und technischer Bauteile – von Anwendungen in der Medizintechnik bis hin zu Conformable Electronics.

Vor dem Hintergrund steigender Rezyklatquoten unterstützt sie eine fundierte Bewertung der Verarbeitbarkeit sowie die Bestimmung geeigneter Prozessfenster.

Durch ihren modularen Aufbau bildet sie verschiedene Produktionsszenarien ab und hilft Unternehmen sowie Forschungseinrichtungen, Materialien, Designs und Prozesse gezielt zu validieren. Die dabei gewonnenen Erkenntnisse können datengestützt in konkrete Anwendungen und Maschineneinstellungen überführt werden und schaffen so die Grundlage für skalierbare Lösungen.

Die Modellanlage ermöglicht die reproduzierbare Herstellung von Prototypen bereits ab Stückzahl 1 und unterstützt damit Designstudien, Funktionsmuster und Vorserien.

Durch flexibel kombinierbare Prozessschritte und -konfigurationen lassen sich Thermoformbarkeit und die Umsetzbarkeit komplexer Geometrien systematisch untersuchen sowie unterschiedliche Materialien effizient vergleichen.

MoTiV liefert Ihnen belastbare Grundlagen für skalierbare Verpackungs- und Produktanwendungen, indem es Ihre spezifische Anlagentechnik und Prozessparameter realitätsnah abbildet.

Die folgende Übersicht zeigt die Standardkonfiguration der Modellanlage.

Weitere Konfigurationen am konstruktiven Aufbau, an der verwendeten Werkzeugtechnik sowie am Prozessablauf sind möglich. Kundenspezifische Anpassungen und Erweiterungen an Konstruktion und Prozesssteuerung lassen sich individuell gestalten.

Halbzeugformate

• Zuschnitt 150 x 110 mm
• Folien und Platten bis 3 mm Dicke
• alle gängigen Verpackungsmaterialien wie PP, PS, PET oder Rezyklate sowie weitere thermoplastische Materialien wie ABS, TPU, PC und mehr

IR-Strahlungsheizer (Keramik)

• beidseitige Beheizung für gleichmäßige Temperaturverteilung
• Spreiztransport mit individuell einstellbarer Dehnrate
• Heizleistung bis 2300 W bei Strahlungskörpertemperaturen bis ca. 800°C
• flexibel einstellbare Abstände und Heizzeiten

Digitaler Kontaktheizer »Cera2Heat®«

• beidseitige Ausführung, Temperatureinstellung unabhängig voneinander
• Heiztemperaturen bis 200°C
• einstellbare Heizdauer bzw. Taktzeit
• Aufbringungen von Temperaturprofilen (Rastermaß 5x5mm)

Formstation

• Druckluft-Negativ mit und ohne Stempelunterstützung sowie Vakuum-Positiv möglich
• Stempelvorstreckung unabhängig vom Formwerkzeug
• Vakuum-Positiv
• Formteilgeometrien bis Ø 90 mm und bis ca. 110mm Tiefe
• Formdruck bis 6 bar stufenlos regelbar
• wahlweise Verwendung von Druckregel- und/oder Durchflussregelventilen
• Werkzeuggeometrien schnell und flexibel wechselbar

Digitaler Siegelkopf »Cera2Seal®«

• Außendurchmesser: 75mm; Innen-Ø: 65mm
• Siegeltemperatur bis 200°C;
• 8 radial verteilte Heizzonen

Stanzstation

• Stanzkräfte bis 15 kN
• quadratische Stanzgeometrie mit Kantenlänge 75mm

Forschungsprojekte

• Wandstärkenoptimierung beim Thermoformen - Formluft-Impact-Technologie / Formluft-Impact-Technologie 2.0 
• »KI-Anwendungshub Kunststoffverpackungen« - KIOptiPack
• Thermoformprozess zur Herstellung von trennbaren Karton-Kunststoffverbunden - Pack4Sense
• Tiefziehverfahren zur Herstellung wiederverformbarer Beinprothesen - ProFlex
• Conformable Electronics - Origami

Dienstleistungen

• Test- und Bildungszentrum Verpackungen