Um die Lücken in den Wertstoffkreisläufen schließen zu können, müssen Verpackungshersteller auf nachhaltige Packstoffe wie Monofolien, faserbasierte oder rezyklathaltige Materialien umsteigen. Die zentrale Frage dabei: Wie lassen sich diese Materialien ohne Kompromisse bei Produktsicherheit und Prozesseffizienz verarbeiten?
Als größtes Kompetenzzentrum für Siegeltechnologien in Deutschland entwickeln wir technologische Lösungen für das prozesssichere Siegeln der neuen Materialien. Zwei unserer Technologien können Sie live auf der interpack in Halle 4, Stand C54 erleben.
Hundertprozentig Papier, hundertprozentig recycelbare Verpackungen: Das neuentwickelte Fügeverfahren »Papure« ermöglicht es, Papierverpackungen sicher und gänzlich ohne den Einsatz von Fremdstoffen wie Kleber oder Kunststoffschichten zu fügen. Dies gelingt durch eine Laser-Vorbehandlung des Papiers in Kombination mit einem speziellen Wärmekontaktsiegelprozess.
Mit dem von uns entwickelten patentierten Hochgeschwindigkeits-Impulsschweißverfahren »HIS« können Monofolien zuverlässig gesiegelt und gleichzeitig
95 % Energie im Vergleich zu herkömmlichen Wärmekontaktverfahren eingespart werden. Die flexible Technologie kann auch für anspruchsvolle Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsprozesse, bei temperatursensitiven Produkten oder stark limitierten Prozessfenstern eingesetzt werden.
Auf der Messe präsentieren wir neben weiteren Lösungen zur nachhaltigen, sicheren und effizienten Verpackungsherstellung auch innovative Verpackungen, die Nachhaltigkeit und Funktionalität vereinen sowie digitale Tools zur Sicherung des unternehmensinternen Expertenwissens, Bedienerassistenz und Schulung.
Besuchen Sie uns vom 7. bis 13. Mai 2026 auf der interpack in Düsseldorf und entdecken Sie Lösungen – wir unterstützen Sie bei Ihren Herausforderungen! Vereinbaren Sie gern einen Termin mit unseren Expert*innen.
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV