Presseinformationen

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  • Zentrum für Biogene Wertschöpfung und Smart-Farming

    Pressemitteilung / 01. Februar 2021

    Zwei Hände halten ein Tablett, über den digital Flaschenbfüllmaschinen gesteuert werden können, im Hintergrund ist ein Weizenfeld.
    © Fraunhofer IVV

    Zur langfristigen Sicherung der bayerischen Landwirtschaftsbetriebe und damit der regionalen Lebensmittelproduktion ist eine Steigerung der Resilienz gegenüber Kri-senereignissen erforderlich. Hier setzt das Zentrum für Biogene Wertschöpfung und Smart-Farming an und entwickelt neue Lösungsansätze, um die Wertschöpfung zu steigern und regionale Versorgungssicherheit zu gewährleisten.

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  • Wie wollen wir wirtschaften und produzieren?

    Pressemitteilung / 16. Dezember 2020

    Hydroponischer Anbau von Salatpflanzen
    © Fraunhofer EMB

    Im Projekt EVOBIO haben sich 19 Fraunhofer-Institute zusammengeschlossen, um innerhalb von fünf Monaten Konzepte und Module für eine neue Art des Wirtschaftens zu entwickeln und an ausgewählten Beispielen zu demonstrieren.

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  • Fortführung von KLEVERTEC unter neuer Leitung ab 2021

    Pressemitteilung / 30. November 2020

    Logo Klevertec

    Das Kooperationsprojekt KLEVERTEC zwischen dem Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV und der Hochschule Kempten endet vertragsgemäß zum 31.12.2020. Im Rahmen der 5-jährigen Kooperation konnte umfangreiches Wissen rund um die Haltbarkeit von Lebensmitteln aufgebaut und ein erfolgreiches Netzwerk zwischen Unternehmen und den Forschungseinrichtungen Fraunhofer IVV und Hochschule etabliert werden.

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  • Schnipsel von Verpackungen darüber Recyclingpfeile
    © Fraunhofer IVV

    Vom 26. – 29. Oktober 2020 informiert die Fraunhofer-Gesellschaft über Themen mit hoher Relevanz für die Innovationskraft Deutschlands und Europas. Zum Auftakt findet am 26. Oktober 2020 der Thementag Anlagen- und Maschinenbau unter dem Motto »Produktionsprozesse optimieren« statt. Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV zeigt an diesem Tag auf der virtuellen Ausstellung, wie Unternehmen bei den Herausforderungen rund um die Entwicklung und Herstellung recyclingfähiger Verpackungen unterstützt werden. Ein besonderer Fokus liegt dabei auf optimal gestalteten maschinellen Prozessen sowohl bei der Verpackungsherstellung als auch beim Verpackungsrecycling.

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  • Plastik neu gedacht!

    Pressemitteilung / 08. Juni 2020

    Verpackte Kräuter und essbare Blüten vor Verpackungsmaschine
    © Fraunhofer FEP

    Am 1. April startete das - FlexFunction2Sustain - Open Innovation Test Bed, um Innovationen für nachhaltige Kunststoff- und Papierprodukte zu fördern und schneller in marktfähige Produkte umzusetzen. Das im Rahmen des Forschungs- und Innovationsprogramms Horizon 2020 der Europäischen Union geförderte Projekt wird die kunststoff- und papierverarbeitende Industrie bei der Bewältigung ökologischer Herausforderungen auf dem Weg ins digitale Zeitalter unterstützen.

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  • Granulatflaschen mit Proben
    © Fraunhofer IVV

    Sollen Kunststoff-Rezyklate aus Verpackungsabfällen zur Herstellung neuer Produkte eingesetzt werden, müssen sie sensorisch hohen Anforderungen genügen. Oft weisen Kunststoff-Rezyklate jedoch Störgerüche auf, von denen einige bislang nicht identifiziert werden konnten. Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV hat die sensorischen Eigenschaften von post-consumer Einkaufstüten aus Low Density Polyethylen (LDPE) aus unterschiedlichen Sammelsystemen analysiert.

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  • Frau steht vor Pack Peel Scan und bedient ihn mit Steuerungselement
    © Fraunhofer IVV

    ++++ Messe verschoben auf 25. Februar bis 3. März 2021 ++++ Vom 7.-13. Mai 2020 zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV auf der interpack in Düsseldorf am Stand des VDMA in Halle 4, Stand C50 Innovationen rund um recyclingfähige Verpackungen sowie der Bereiche Automatisierung und Assistenz für sichere Prozesse.

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  • Gedrucktes 3D-Elektronik-Bauteil
    © Fraunhofer IVV

    ++++ Messe abgesagt ++++ Auf der LOPEC, der Messe für gedruckte Elektronik in München, zeigt das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV vom 25.-26. März 2020 in Halle B0, Stand 411, wie sich die Herstellung von 3D-Elektronik im Rolle-zu-Rolle-Prinzip realisieren lässt. Möglich macht dies ein neuer Thermoform-Prozess. Mit ihm gelingen höhere Umformgrade durch Temperaturprofilierung. Entwickelt wurde er im Institutsteil Verarbeitungstechnik in Dresden.

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