Messe  /  16.10.2019  -  23.10.2019

K-Messe Düsseldorf

Intelligentes Messgerät evaluiert Öffnungskräfte peelbarer Verpackungen

„Pack Peel Scan" kann als externes Messgerät in der Produktion von peelbaren Verpackungen für Lebensmittel, Medizinprodukte etc. eingesetzt werden. Es erfasst Daten zu den Öffnungskräften von Schalen- und Folienverpackungen nach DIN 55409-1. Gemessen werden Öffnungskraft und Öffnungswegverläufe. Indem die Anrisskräfte mit den Richtwerten für leicht zu öffnende Verpackungen abgeglichen werden, gibt das Gerät eine Aussage darüber, ob die Verpackung auch tatsächlich easy-to-open ist. Die Nahtqualität kann direkt während der Herstellung bewertet werden. Zusätzlich wertet eine künstliche Intelligenz die aufgezeichneten Kraftverläufe aus und identifiziert mögliche Fehler im Siegelprozess.

Neben einer innovativen, flexiblen Packungshalterung wurde ein Bediener-Assistenzsystem auf Basis von maschinellem Lernen zur Störungsursachendiagnose integriert. Die Daten zu spezifischen Öffnungskraftverläufen werden durch maschinelle Lernmethoden zur Prognose von Prozessfehlern genutzt. Dies ermöglicht die Weitergabe relevanter Informationen an die Prozesssteuerung oder zur Erstellung konkreter Handlungsanweisungen an den Maschinenbediener. Mit der flexiblen Anpassung der Packungskontur und Packungshöhe, können beliebig geformte Verpackungen sicher eingesetzt sowie effizient gemessen und geprüft werden. Das System ist in der Lage, Störungsursachen im Siegelprozess zu lernen und damit zu vermeiden. Anlagenbediener erhalten Hinweise zur möglichen Ursache einer nicht-qualitätsgerechten Siegelnaht und deren mögliche Ursachen.

Zur Presseinfo

Innovation 3D-Elektronik: Herstellung von Rolle zu Rolle

Das Fraunhofer IVV wurde mit dem innovativen Ansatz der geformten Elektronik ausgewählt, sich auf dem Science Campus der K-Messe 2019, Halle 7 SC09, in Düsseldorf zu präsentieren. Der Science Campus versteht sich als Plattform für Forschung und Wirtschaft für die Kunststoff- und Kautschukindustrie, die wegweisende Technologien und Lösungen vorstellt.

Die im Rahmen eines Verbundprojektes entwickelte Umformtechnologie setzt darauf, dass ein Substrat zunächst im planaren Zustand mit etablierten Technologien der Bedruckung und Bestückung gefertigt und erst im letzten Verarbeitungsschritt die 3D-Geometrie durch Umformen erzeugt wird.

Das ermöglicht die kostengünstige Herstellung von interaktiven (Bedien-) Oberflächen mit hohen Anforderungen an Ergonomie, Design und Funktionalität in den Bereichen Robotik, Home, Medizintechnik, Automobil und Luftfahrt.

Um bedruckte und bestückte Halbzeuge umzuformen, entwickelt das Fraunhofer IVV stetig neue Heiz- und Formtechnologien zur gezielten Steuerung des Umformprozesses. Darüber hinaus werden die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von Materialien unter prozessnahen Belastungszuständen mittels verschiedener Charakterisierungsmethoden geprüft und bewertet.

Ergänzend dazu kommt numerische Simulation zum Einsatz, um die optimale Produktgeometrie zu berechnen und die notwendigen Technologien zu parametrieren.

Weitere Informationen zu innovativen Formprozessen