Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV präsentiert auf der interpack vom 4. bis 10. Mai 2023 in Halle 4, Stand C45 neue Technologien und Lösungen, mit denen Unternehmen der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie die digitale Wertschöpfung und den Einstieg in die Kreislaufwirtschaft realisieren können.
Die vom Fraunhofer IVV entwickelten VR-basierten Schulungen zur effizienten Aus- und Weiterbildung von Bedien- und Technikpersonal ermöglichen eine schnelle und nachhaltige Qualifikation der Bedienenden im laufenden Betrieb – ohne Produktionsstopp und Ressourcenverbrauch.
Um den Qualitätsrisiken bei manuellen Reinigungsprozessen und der steigenden Herausforderung durch den Fachkräftemangel entgegenzuwirken, hat das Fraunhofer IVV mit »CleanAssist« und dem »Mobile Cleaning Device« digitale Lösungen entwickelt, die durch den Einsatz von Augmented Reality (AR), digitalem Zwilling und intelligenter Sensorik endlich eine echte Reinigungsvalidierung und zuverlässige Qualitätssicherung der Reinigung erlauben.
Den wachsenden Forderungen an die Verpackungsindustrie nach kreislauffähigen Verpackungssystemen begegnet das Fraunhofer IVV mit der gezielten Entwicklung von faserbasierten Verpackungslösungen und Technologien, um die Verarbeitung von Papier und alternativen Materialien in schnelllaufenden Maschinen sicherzustellen. Anhand von Exponaten werden die erreichbare Formenvielfalt tiefgezogener faserbasierter Verpackungen, die Kombination von Formteilen mit funktionellen und teilweise organischen Barrieren sowie die Synergie von Prägungen mit 3D-Formteilen zur Gestaltung von Verbraucherverpackungen demonstriert.
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